Notícias
WEG recebe R$ 118,8 mi do BNDES para impulsionar digitalização e descarbonização
Aporte irá intensificar pesquisa para criar motores mais eficientes e sustentáveis, incorporando tecnologias 4.0 como conectividade entre máquinas e monitoramento em tempo real.
Siemens desenvolve simulação multidisciplinar para indústria de veículos elétricos
Simcenter E-Machine Design oferece simulação de ponta para a indústria de veículos elétricos
Google vai investir R$ 134 milhões em programa de capacitação em IA
O programa será destinado a “comunidades vulneráveis e desfavorecidas” e tem como objetivo garantir que as pessoas saibam lidar com as transformações ocasionadas pela IA.
Cogtive recebe aporte de R$ 10 milhões da Indicator Capital
Recursos serão aplicados na expansão comercial, desenvolvimento de produtos, e na integração de toda a plataforma com o TÆLOR, inteligência artificial criada pela startup
Belgo Arames investe R$ 1,2 milhão em hub brasileiro de impressão 3D
Produzir peças de maneira mais rápida e solucionar o problema da demora da importação no caso de peças de reposição é um dos principais objetivos do Hub
Impressionante: Vídeo mostra robô da Atlas em linha de produção de carros
Vídeo da Boston Dynamics mostra o humanoide selecionando peças e encaixando-as no lugar adequado
Positivo recebe R$ 330 mi do BNDES para impulsionar inovação na Indústria 4.0
A adoção da tecnologia SMT permitirá à Positivo aumentar a capacidade de produção e aprimorar a competitividade na fabricação de equipamentos 5G.
10 tendências tecnológicas para 2024, segundo o Gartner
As novas tecnologias podem ajudar a impulsionar os negócios, principalmente, com a evolução da IA
BMW fecha acordo com startup para usar robôs humanoides na produção de carros
Além dos robôs, o acordo prevê a exploração de tecnologias avançadas, como inteligência artificial, virtualização de manufatura e integração de robôs
Siemens: Gêmeo digital térmico na cadeia de suprimentos eletrônicos
Tecnologia ajuda fabricante de semicondutores a gerar modelo seguro para análises térmicas de circuitos integrados