A Siemens Digital Industries Software anunciou o uso de uma abordagem inovadora para compartilhar modelos térmicos precisos de pacotes de circuitos integrados (CI) na cadeia de suprimentos de eletrônicos. As principais vantagens são: proteção da propriedade intelectual, melhorias na colaboração ao longo da cadeia de suprimentos e precisão dos modelos para análise térmica em estado estacionário e transiente para aprimorar os estudos de projeto.
Introduzida nas atualizações mais recentes do software Simcenter Flotherm para simulação de resfriamento de eletrônicos, que faz parte do portfólio de software industrial Siemens Xcelerator, a inovadora tecnologia Embeddable Boundary Condition Independent Reduced Order Model (BCI-ROM) permite que uma empresa de semicondutores gere um modelo preciso que pode ser compartilhado com seus clientes para uso em análises térmicas 3D de alta fidelidade downstream sem expor a estrutura física interna do CI.
A MediaTek Inc., empresa global de semicondutores sem fábrica (fabless) e líder no desenvolvimento de sistemas em chip (SoC) inovadores para dispositivos móveis, produtos de entretenimento doméstico, de conectividade e Internet das Coisas (IoT), utiliza a tecnologia Simcenter Flotherm para aumentar a eficiência de sua colaboração com os clientes.
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“A tecnologia Embeddable BCI-ROM é uma ótima maneira de compartilhar os nossos modelos térmicos com os clientes. Ela oferece vários recursos importantes, como fácil geração, confidencialidade, baixa taxa de erros e adequação para aplicações em estado estacionário e transitório”, disse Jimmy Lin, gerente técnico da MediaTek Inc.
Solução
Os produtos eletrônicos muitas vezes apresentam problemas de dissipação de calor que devem ser resolvidos durante o projeto devido à maior densidade de potência influenciada pela miniaturização de pacotes de semicondutores e sistemas eletrônicos, tendências de produtos finos ou exigências de processamento. Com isso, cresce a necessidade de modelos térmicos mais detalhados para ajudar a resolver tarefas do projeto de gerenciamento térmico. Cada vez mais, as modernas arquiteturas de pacotes de CI, como 2,5D, 3D IC ou projetos baseados em chiplet, apresentam desafios altamente complexos de gerenciamento térmico que exigem simulação térmica 3D durante o seu desenvolvimento e durante a integração de pacotes de CI em produtos eletrônicos.
“Considerando as pressões da cadeia de suprimentos de produtos eletrônicos e a complexidade cada vez maior dos pacotes de CI, devem ser eliminados os obstáculos relacionados à colaboração e eficiência da análise térmica se possível durante o projeto para apoiar o desenvolvimento competitivo”, disse Jean-Claude Ercolanelli, vice-presidente sênior de soluções de simulação e teste da Siemens Digital Industries Software. “Com a nossa tecnologia inovadora, é possível compartilhar modelos térmicos precisos com segurança na cadeia de suprimentos de eletrônicos sem expor a propriedade intelectual, permitindo que todas as partes envolvidas resolvam os problemas térmicos de maneira mais rápida, permitindo que produtos avançados cheguem ao mercado em menos tempo".
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